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高纯锗(HPGe)伽马γ能谱仪
品牌:ORTEC
产地:美国
型号:GEM
产品详情


一、ORTEC高纯锗和硅(锂)常规探测器分类:

     四十多年来,ORTEC探测器种类不断丰富、性能不断提高,在探测效率上,能提供相对效率200%的P型同轴探测器和100%效率的N型探测器。

ORTEC所有同轴探测器全面严格保证分辨率、峰康比和峰形指标。无论是何种应用,总能在ORTEC系列产品中找到合适的探测器。

1、GEM系列:P型同轴HPGe探测器

  • 能量响应范围:40keV-10MeV

  • 效率最高可达150%,可定制更高效率探测器

  • 优异的分辨率,

  • 峰形对称

  • SMART选项抗潮选项

  • 低本底碳纤维窗端帽选项

  • 高计数率快前放选项

  • 可选PopTop 和Streamline结构冷指、可选液氮、电制冷、Mobius液氮回凝制冷和ICS集成电制冷

1.png 2、GMX系列:N型同轴HPGe探测器  

  • 能量响应范围:3keV-10MeV

  • 效率最高可达100%,可定制更高效率探测器

  • 超薄硼离子注入入射窗,反康普顿系统理想选择

  • 抗中子损伤

  • 优异的分辨率,峰形对称

  • SMART选项

  • 抗潮选项

  • 带保护层铍窗,可选铝窗或碳纤维窗

  • 低本底碳纤维窗选项

  • 超高计数率快前放选项

  • 配置灵活、可选PopTop 和Streamline结构

  • 可选液氮、Mobius和电制冷  

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 3、ACTINIDE-85肺部计数HPGe探测器

  • 牢固的、薄的前接触极(STFC),专为锕系元素生物测量优化

  • 大面积活性区入射窗,优良的光子灵敏度,能量下限低至3keV

  • 可用液氮制冷、X-COOLER III电制冷 

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4、GWL系列:井型高纯锗探测器

  • 能量响应范围:1keV-10MeV

  • 盲孔结构,井底部至少有5mm直径的高纯锗晶体,真正实现4π几何布置,对小体积样品能获得最高的计数率

  • 有效体积、井腔直径和高度可选

  • 独特的离子注入接触极,0.3微米超薄死层

  • 提供(超)低本底选项

  • 对于700keV以下能量,120cc体积的井式探测器已能很好地满足探测效率的要求,增大探测器体积并没有多大意义

4.png  5、SGD系列:核保障与无损分析(NDA)专用探测器

  • 能量响应范围:1keV-30keV

  • 专为核保障与NDA分析中同位素比软件(如PC/FRAM和MGAHI)要求设计

  • 在大范围计数率内有优良的分辨率

  • 所有晶体尺寸可选

  • 兼容现有核保障多道分析器

  5-1、SGD同轴探测器5.png

  5-2、SGD平面探测器6.png

6、GLP系列平面HPGe探测器

  • 3keV至300keV范围内有卓越的分辨率

  • 有效面积30至1000mm2

  • 无与伦比的时间性能

  • 阻抗反馈式前放 

  • 可选用POF脉冲光反馈式前放,在低能端获得更好的分辨率的同时,保证高计数率

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7、SLP系列X射线Si(Li)探测器

  ·  能量响应范围:1keV-30keV

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二、探测器附属选项及其意义:

1、PopTopStreamline探测器结构

  • PopTop结构探测器与冷指采用可拆卸式连接,这样探测器就可匹配各种实验室杜瓦、便携式杜瓦或电致冷,极大地提高了探测器在其长使用寿命内的利用率;

  • 对于拥有多个ORTEC高纯锗系统的用户,增大了系统配置的灵活性。

  • 目前用户所订购的探测器中绝大部分为PopTop结构。

Streamline结构,探测器与冷指是一个整体,探测器不可拆卸。

PopTop探测器结构示意图

对于井式高纯锗探测器、用于中子场合的GMX探测器和其它必须匹配特殊结构冷指(杜瓦)的探测器,通常仍然采用非PopTop结构的Streamline结构。

2、Smart-1 DIM接口

Smart-1探测器采用了单一集成智能化接口,可以让用户随时快速准确掌握探测器与谱仪系统的当前工作状态,可在数字化谱仪(DSPEC-LF/-jr2.0/-Pro/-50/-502和DigiDART/DigiDart-LF)液晶屏上实时显示晶体温度。

现场与野外移动测量时,Smart-1结构无疑保证了系统连接的简单星和可靠性。

实验室情况下,非Smart-1结构的探测器与新型数字化谱仪(-LF/-jr2.0/-Pro)之间采用 DIM(Detector Interface Module)连接。在智能化上它与Smart-1探测器的唯一区别是不能读取和显示晶体温度信息。

3、-RB(超)低本底选项与-HE抗潮选项

在探测器舱室和封装材料上,ORTEC提供多种水平的低本底至超低本底供选择;

 

ORTEC(超)低本底探测器在材料上的改进手段有:  

  • 采用整体碳纤维封装结构(对于需维持其原始能量下限的GMX,采用铜材料封装和铍窗),

  • 舱室内主要金属材选用无氧高密度OFHC铜

  • 在前放/高压与晶体之间采用2cm厚老铅屏蔽

  • 用活性炭代替分子筛作吸附剂等;


4、阻抗反馈(RF)、晶体管恢复(TRP)与脉冲光反馈(POF)前放

用于不同计数率场合。
 

对于高计数率测量场合,如中子活化、现场或在线测量场合所并采用同轴探测器(GEM和GMX),可考虑采用快前置放大器,体现在型号上为“-PL”,如GEM30P4-76-PL。

 

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